La conduttività termica superiore di GC-5 contribuisce a migliorare la gestione termica complessiva dei dispositivi elettronici. Il suo impiego è diffuso in CPU, GPU, sistemi UPS e vari altri componenti sensibili alla temperatura. È specificamente progettata per migliorare le prestazioni, l affidabilità e l efficienza di assemblaggio dei circuiti integrati (IC) avanzati. ICPU-GE-GC5A viene fornito con il riempitivo termico sintetico a particelle di micron potenziato e la matrice polimerica per garantire la massima conduttività, un perfetto riempimento degli spazi e una viscosità ottimale. Non conduttivo elettricamente, include un applicatore aggiuntivo per un utilizzo super facile.
Caratteristiche
- Massima conducibilità termica
- Composto non conduttivo elettricamente
- Non corrosivo, non indurente e non tossico
- Ultra resistente
- Facile da usare
- Non sbava
Preciso e sicuro
- Provvisto di applicatore GELID
- Intervallo di temperatura di esercizio da -40° a +150°C
Specifiche tecniche
- Densità (g/cm3): 2,8
- Viscosità @ 23°C: 3.3 x 10⁵
- Offre una resistenza termica eccezionalmente bassa: 0,053 °C-cm²/W
- Raggiunge uno spessore di linea di incollaggio (BLT) ultrasottile di circa 20 µm
- Contenuto della siringa: 3,5 g
- Colore: grigio
Contenuto della confezione
- Pasta termoconduttiva ICPU-GE-GC5A
- Applicatore Gelid
- Manuale utente
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